在半導體制造工藝中，濕法刻蝕作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其工藝液成分的精確控制直接影響器件加工的精度與良率。尤其是硝酸/氫氟酸混合蝕刻液體系，因酸性強、成分復雜、終點判斷困難，其濃度的準確測定一直是行業(yè)關(guān)注的焦點。

傳統(tǒng)手工滴定方式不僅操作繁瑣、重復性差，還易受人為因素干擾，難以滿足現(xiàn)代半導體制造對高精度質(zhì)量控制的要求。為解決這一痛點，CT-Plus全自動電位滴定儀應運而生，以其出色的穩(wěn)定性、高精度判定能力和智能化操作體驗，為混酸體系分析提供了可靠的技術(shù)手段。

技術(shù)優(yōu)勢顯著，結(jié)果精準可靠

CT-Plus電位滴定儀采用高精度液路系統(tǒng)與智能判定算法，具備以下核心特點：

-高精度計量系統(tǒng)：配備20mL高精度計量管，最小加液體積可達10μL，確保滴定過程細膩可控；

-智能終點識別：依托微分終點判定模式（微分值可設(shè)），有效避免主觀誤判，準確捕捉滴定終點；

-高效穩(wěn)定的操作流程：方法預設(shè)、自動攪拌、實時電位監(jiān)控一體化完成，單樣測試僅需約2分鐘；

-良好的兼容性與適應性：可搭配pH102復合電極或銻電極，適用于強酸、混酸等復雜體系。

典型應用案例：硝酸/氫氟酸混合蝕刻液濃度分析

通過實際測試數(shù)據(jù)可見，CT-Plus在硝酸/氫氟酸雙組分同步測定中表現(xiàn)出色：

-樣品質(zhì)量：約0.55–0.56g

-滴定劑：0.5111mol/L氫氧化鈉標準溶液

-消耗體積：硝酸終點約3.5–3.6mL，氫氟酸終點約6.2–6.5mL

-測定結(jié)果：硝酸濃度約20.72%，氫氟酸濃度約5.17%

-重復性良好，雙平行試驗結(jié)果偏差小，滿足產(chǎn)線質(zhì)量控制要求。

為什么選擇CT-Plus？

1.方法合規(guī)、操作簡便：符合行業(yè)標準測試流程，無需復雜前處理，降低操作門檻；

2.數(shù)據(jù)可追溯、報告直觀：內(nèi)置數(shù)據(jù)記錄和計算功能，可直接輸出含量百分比與平均值；

3.廣泛適用于復雜體系：不僅可用于硝酸/氫氟酸，還可擴展至其它混酸、堿液及氧化還原體系；

4.幫助企業(yè)提質(zhì)增效：減少人工誤差，提高檢測一致性，是濕法刻蝕工藝控制的理想選擇。

無論是研發(fā)實驗室還是量產(chǎn)質(zhì)檢環(huán)節(jié)，CT-Plus自動電位滴定儀均可提供快速、準確、穩(wěn)定的酸濃度分析結(jié)果，協(xié)助企業(yè)實現(xiàn)工藝液管理的精細化、自動化與標準化。

CT-Plus——以精準數(shù)據(jù)，助您掌控每一個刻蝕細節(jié)。

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